我的科学家|贺梓修: 深耕高端PCB领域, 以技术创新引领行业变革

2026-04-30 17:51

在全球电子产业向高端化、智能化加速迭代的浪潮中，通过与第十三届湖南省青年科技奖表彰对象、第十四届湖南省人大代表、奥士康科技股份有限公司集团总经理贺梓修对话可知，其团队深耕高端PCB技术领域，以持续的研发投入、开放的国际合作与高效的产学研协同，不断突破技术瓶颈，构建起覆盖核心工艺、配套体系与绿色发展的全链条竞争优势。

技术攻坚结硕果，国际合作助提升

近年来，贺梓修带领团队持续深耕高端PCB技术领域，通过参与国际行业交流及与领先企业合作，积极吸收前沿技术并融入自主研发，对比国际标准和技术案例，持续攻关技术难题，实现多项关键突破，例如SI预算模型、via-bonding直联、氧化铜粉电镀高可靠性加工等。

在高功率散热领域，贺梓修主导攻关了“双面埋铜块技术”，结合氧化铜粉电镀，使厚铜产品在载流与散热性能上达到行业前列。在信号完整性方面，其提出的“网格屏蔽预算方法”已获两项国际专利，体现了在系统级电磁兼容设计方面的深入思考与技术实现能力。

这些成果不仅来源于持续的技术投入，更得益于他本人国际化的科研视野，以及推动内外协同的创新管理模式。

超大尺寸拼板量产，铸就行业新标杆

奥士康“PCB超大尺寸拼板量产工艺”由贺梓修先生牵头推动，目前已取得三项核心成果：技术获广东省电子学会认证，达国内领先、国际先进水平；6条智能生产线已全部稳定量产，可支撑大批量交付；经济效益显著，板材利用率提升5%、生产效率提升近50%、水电单耗降低约25%，实现节能降本与绿色制造。通过将排版尺寸从24×28英寸突破至25×43英寸，不仅大幅提升了单位产出，也为公司奠定了在主流市场的规模化竞争力与定价话语权。

△奥士康化学实验室

另一方面，贺梓修坚持以系统思维布局技术生态，围绕超大尺寸工艺构建了“材料—设计—制程—检测”全链路协同体系。推动团队与供应商联合开发专用材料，并主导设计标准化；在制程环节，亲自参与攻克超大板件工艺难题，实现关键工序全自动化；在质量闭环方面，倡导建立实时检测与数据反馈机制，形成持续优化的工艺控制能力。

这一体系不仅支撑了当前品质和工艺的稳定运行，也为公司承接未来高端大体量订单奠定了坚实的技术平台。

产学研协同发力，创新机制激活力

技术的持续突破离不开开放的创新生态与健全的激励机制。在外部协作方面，贺梓修先生积极推动与长沙理工大学、肇庆学院等高校的深度合作，以“人才共育—技术共创—资源共享”模式，重点攻克了低咬蚀键合剂、石墨烯沉铜等难题。高校在理论模拟与机理分析方面给予了关键支持，例如通过分子动力学模拟揭示镀层形成机制，为其团队工艺优化提供了科学依据。

内部激励方面，贺梓修先倡导并建立了“合理化建议—知识产权成果—年度综合评优”三位一体的创新激励机制。通过设立专项奖励、将创新纳入晋升评价，让每一位提出改善、参与攻关的员工都能获得物质与荣誉的双重认可。

同时，贺梓修始终坚持“开放协同、优势互补”的合作理念，积极联合高校、科研院所开展以产业化为导向的联合开发。近期由他牵头与外部机构合作的工艺设备项目，不仅实现关键技术突破，其个人也荣获“2025年度中国商业联合会科学技术奖”二等奖。这正印证了其所推动的“理论结合实践、创新衔接需求”合作模式的有效性。

技术应用拓边界，绿色发展显担当

除超大尺寸PCB工艺外，贺梓修及其团队主导研发的“超小间距厚铜二次蚀刻技术”，将6/6oz铜厚的线路间距从20mil压缩至9.87mil，突破了厚铜精密加工瓶颈。该技术已量产应用，使公司在高功率、高密度产品领域保持领先，也为客户提供了更优的解决方案。

△贺梓修

在ESG理念深入制造业的背景下，贺梓修基于海内外客户需求，经详尽调研后，部署了集团ESG战略和搭建ESG实施体系，受益于此，公司2025年ESG排名实现大幅度增长，在Wind、华证等ESG评级中位列行业前三，CDP获评A-。同时，他系统地部署了绿色制造体系：实施“废水零排放”与高盐尾水回用、推进蚀刻废液铜回收、固废综合利用率超96%，并通过节能改造与绿电替代，2024年可再生能源利用率达14.64%。目前，正全力推动三厂争取Ecovadis金牌认证。

此外，贺梓修对公司未来可持续发展进行了重要布局，制定了“2027年实现无废工厂”的路线图：2026年率先在广东基地完成资源闭环系统建设，2027年推广至湖南与泰国基地，通过技术手段推动全体系废弃物资源化。